· 在电源、地线之间加上去耦电容。
　　· 电容（或电容量, Capacitance）指的是在给定电位差下的电荷储藏量；记为C，国际单位是法拉（F）。一般来说，电荷在电场中会受力而移动，当导体之间有了介质，则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体上；造成电荷的累积储存，最常见的例子就是两片平行金属板。也是电容器的俗称 。
　　· 尽量加宽电源线 电源线是用作电气组件或设备与电源的连接线，通常来说指电线与其一端连接的插头或尾插的集合体，是电器产品的基本零部件之一。电源线分为电线和插头两部分。
地线宽度，最好是地线比电源线宽。
　　· 数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用，模拟电路的地不能这样使用。
　　· 用大面积铜层作地线，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用，或是做成多层板，电源和地线各占用一层。
　　· 规则的检查布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查如下几个方面。
　　· 线与线、线与元件焊盘、线与贯通孔、元件焊盘与贯通孔、贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。
　　· 电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗），在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。
　　· 对于关健的信号线　　为了完成某项任务需要有一些开关和继电器等等元件，来控制主电源（由动力线或电力线送来的电源）的开和合，而控制这些开关和继电器的线路称控制线路或信号线路。 是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。
　　· 模拟电路和数字电路部分是否有各自独立的地线。
　　· 后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。
　　· 对一些理想的线形进行修改。
　　· 在PCB上是否加有工艺线，阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上等。
　　· 多层板中的电源地层的外框是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。